仙逆TXT > 修真小说 > 周阳金巧 > 第396章 风冷压i9
插电,开机!
  
  电脑工程师启动了电脑,正常的进入桌面。
  
  周阳就把手伸到了散热器出风口上方,就感觉到强劲的气流,比普通版强力很多。
  
  接着工程师启动了烤机程序,cu温度在快速上升。
  
  40,50,60,温度开始上升非常快,如果不能有效遏制住这种势头,那么这款散热器就是失败的。
  
  白帝的众人都紧张的注视着温度表。
  
  终于,在达到60后,温度上升就变缓了。
  
  这时候,强力版风扇也是火力全开,热风喷在手上很是强劲,同时在一分多钟后,制冷温度也上来了,温度就能压制在六十多度了。
  
  “不错啊!”
  
  工程师很是惊奇,风冷能压13900k到六十多度,这已经是非常优秀的成绩了。
  
  不过这还不是这颗cu的极限,接下来才是重头戏。
  
  工程师将cu设置成超频模式,把火力全部释放,这次温度再一次上升,已经突破70了。
  
  “这么高的温度,都快能烧热水了,这电脑会不会着火?”
  
  宋德大叔不了解电脑,就有点担心。
  
  工程师解释道:“放心吧,八十多度的温度电脑都能正常工作,温度再高的话,cu就会降频直至重启,不会上升到100度以上。”
  
  “哦,这电脑讲究还真多,我有空也要多学学了。”宋德恍然道。
  
  英特尔13900k作为一款性能强劲的cu,超频可将其性能全部释放,如果在超频模式下,能让cu温度不达到上限的降频温度,那就意味着散热器成功了,如果不能的话,说明降温能力不足。
  
  周阳打算了,如果强力款压制不住的话,他就再改装出一个精英版,再把散热能力加大,就不信这融合产品压不住一颗小小的芯片。
  
  现在是cu和散热器都开启到了最大功率,温度也在82左右开始上下横跳。
  
  这温度就比较危险了,再高很有可能触及到功耗墙,cu就会触发安全保护机制,降频以降低发热,以免烧毁元器件。
  
  现在13900k的功耗,已经达到了恐怖的280左右,这是什么概念?
  
  一台普通冰箱的功耗在90~200瓦,而这一颗小小的cu,居然耗电280,在单位体积如此小的地方,耗电量如此之高,那么产生的热量也相当恐怖。
  
  然而他们的无叶式散热器,也相当给力,温度在85左右,就稳定住了。
  
  “牛!”
  
  工程师再次叹服,这个数据和设备目前使用的360水冷都差不多了,不过这还不是cu的极限。
  
  接下来,工程师开启了最后的超级设置,手动超频,外加解锁了功耗墙,最终cu的频率来到了恐怖的300。
  
  这时候这颗cu被榨干了全部潜能,全核睿频到达了4.8ghz,这已经是cu的极限了,只要能压制住现在的热量,那么强力版的性能才能被认可,他们就可以骄傲的宣称,无叶式风冷散热器,能压市面上绝大多数的cu。
  
  然而这似乎是个不太可能的任务,毕竟很多普通水冷散热器,都压制不住这颗性能怪兽,现在大家都在看,到底能不能成功。
  
  很快,温度上升到了94,终于停止了上升的脚步。
  
  这时候,靠近电脑,就能感觉到热浪袭人,散热器吹出来的都是有点烫人的热风,可见这颗cu的发热量多么恐怖。
  
  这也就意味着现在的cu设计还不够合理,这么多电能都转化为热能散失掉了,周阳就在想,如果他来设计cu,肯定不会这么高的发热量,以后肯定要设计一款低发热、高性能的cu。
  
  “稳定了!”
  
  这时候工程师激动的喊话,才让周阳回过神来,现在温度来到了92-93左右,就已经稳定住了。
  
  这个温度虽然很吓人,不过这已经突破了风冷散热器的极限,毕竟市面上,还没有能正常压制13900k的风冷散热器。
  
  并且cu没有明显降频,可以说,这不仅仅是风冷散热器的纪录,还比许多水冷散热器的效果都牛。
  
  很难想象,这是一款风冷散热器能做到的事。
  
  工程师是内行人,他知道这有多不容易,所以更加激动。
  
  他看到94左右的温度,这还只是随手测的,他用的还是普通硅脂,工程师就向周阳建议,一会用更好的散热硅脂再做出一次测试,应该温度还会低几度。
  
  宋德本来看到这温度真可以烧开水了,就认为这次是失败了,但看到周阳和工程师的惊喜表情就感觉不对。
  
  于是他就问道:“这九十多度,很理想吗?”
  
  “当然,这已经可以压制13900k了,因为我们这是在拷机,正常用户使用很难达到这种长时间高负债的使用,不过现在还不是散热器的极限,我现在再做一次测试。”
  
  工程师解释完,就选择关机,然后他小心的把散热器拆下来,感觉还很烫手。
  
  毕竟90多度,皮肤贴上去就是一个水泡,所以工程师要等到cu凉点以后,再去涂硅脂。
  
  周阳觉得这样的效果还不太够,就在想能不能再加大一些性能。
  
  不过他回头去看图纸的时候,发觉暂时没法靠加大体积和功率,来增强散热性能了。
  
  因为强力版散热器已经达到体积的极限,再大的话,就要太高、太大了,那就会妨碍其他配件的安装,需要特殊机箱,那样就会大大影响销量。
  
  因为大概率客户买回去,机箱就盖不上盖子了……
  
  所以目前还不太支持加大散热器功率,现在就只能寄托换了硅脂,能让温度再降低几度,这样就可以在不改变主板和机箱构造的情况下,实现风冷压i9的壮举。
  
  随后,工程师用上了价格比较高的特制硅脂,这款硅脂比较稀薄,有点像是液态金属。
  
  之所以没有选择散热能力更好的液态金属,是因为液态金流动性好,用不好溢出后就要损坏硬件。
  
  所以工程师选择这款硅脂,已经是除液金以下,最好的硅脂了,除了价格贵,其他没啥缺点。
  
  之后工程师涂好硅脂,又把散热器给加上,然后重新开机测试。
  
  这一次测试结果,将直接关系到这款散热器能否顺利上市,好不好用,就看接下来的结果了。